半導體晶圓搬送方案

為設備商打造可靠的即戰力製造夥伴

我們的八大優勢

• 超過 2,000 坪潔淨室組裝空間

符合 Class 10K 組裝需求，適用高潔淨度要求模組、光學機構與測試設備之關鍵製程組裝。
除潔淨室外，我們還有2500坪廠區的板金、車削、焊接、加工設備。工廠技術可以完整支援。
全部廠房約4500坪，公司員工120人。

• 熟練的設計與製造團隊

擁有經驗豐富的機構設計師與整合技術人員，擅長客製化滑台、手臂、定位載具、等精密模組設計與導入。

• 對應日本半導體設備及海外客戶經驗

實績涵蓋日系及海外客戶，熟悉其對品質、交期、設計回饋與流程控管的高度要求，具備跨國溝通與驗收配合能力。

• 模組化設計思維，易整合、好維護

川岳標準化模組庫可快速配合客戶機構外型、介面規格與動作需求，大幅縮短導入時程並強化可靠性。可協助快速對應3D套圖協作

• 整合機構／氣壓／傳動／控制能力

一站式完成自動化模組開發，包含真空吸取、精密壓合、滑台定位、搬運平台等複合式結構整合製造。

• 彈性生產，支援開發試作到量產階段

小批量試作 × 大批量製造並行管理，支援客戶產品開發期短交期的驗證與量產接軌。

• 完善品質與製程履歷管理

對SEMI規範有一定的了解，可提供完整組裝履歷、圖面版本與測試報告紀錄。

• 客戶導向與保密制度完善

配合保密協議與制度，建立專案代碼／人員指派制度，讓合作無後顧之憂。

我們的合作對象

• 封裝測試設備廠
• 光學模組與外觀檢查設備廠
• 載板測試與自動化轉換平台開發商
• 有開發能力、需擴充製造能量的設備設計公司
• 提供完整的工廠環境及技術優良的團隊即戰力支援

半導體晶圓搬送適用於半導體製造業，穩定性、精準度高要求，並依各種作業製程去做客製化。

針對半導體產業晶圓搬送研發之EFEM晶圓搬送自動化模組，可應用於半導體製程的上/下料作業：
1. 具備高無塵等級、高穩定性及高精準度…等作業特性。
2. 搭配各類型AOI晶圓檢測設備之搬送作業。
3. 可OEM/ODM客製化並依使用需求規畫

聯絡我們

若您正在尋找具備高品質、高彈性、並能理解設備邏輯的長期夥伴，歡迎與川岳聯繫。我們願成為您最值得信賴的代工與共開夥伴。

選擇川岳，就是選擇效率、品質與彈性並重的設備製造專家。