產業解決方案
高階半導體OEM/ODM 產業解決方案
01
潔淨室組裝系統
電子面板製造業,輸送物通常面積大且脆弱,輸送過程需要穩定性高。
- 1. UPE滾輪的輸送模式,滾輪抗靜電。
- 2. 依廠商無塵要求設計密閉式機外框達到潔淨無塵輸送環境。
- 3. 彈性生產,支援開發試作到量產階段,完善品質與製程履歷管理,客戶導向與保密制度完善。
02
精密組裝整合
擁有精密組合整合經驗,專注於半導體自動化與自動上下料等關鍵機構設計與製造。我們深知半導體設備的高標準需求,並已成功支援日系及海外半導體設備商模組代工與整線協作的經驗,亦可協助半導體設備廠代工服務。
- 1. 適用於封裝測試設備、品質搬運、光學檢測模組等應用。
- 2. 熟練的设计與製造團隊,對應日本半導體設備及海外客戶經驗。
標準自動化 產業解決方案
模組化設計,高整合性,快速導入,彈性擴充我們提供可標準化、模組化的自動化設備與系統平台,協助客戶快速導入並彈性擴充產線線,提升效率,降低成本。
高規格潔淨組裝環境
維持ISO標準潔淨度,確保模組組裝環境穩定與一致性,滿足產品高產能嚴格要求。
精密機構整合
高精度機構組裝與校正,確保設備運動精度與高重複定位精度。
完整測試驗證流程
多階段功能測試與穩定性驗證,確保系統性能與長期可靠度。
專業電控整合能力
整合PLC、伺服、感測器與電力系統,確保廠控安全性能與穩定性。





