15,000+
厂房面积(m2)
大型制造与组装空间
模块化设计
快速组装，弹性扩充
符合客制化需求
100+
专业团队
机构、电控、软件整合
200+
大型设备实绩
成功交付海内外专案
IQC/IPQC/OQC
严谨制程控管
确保产品品质与制程稳定
全球服务
整合制造，在地支援
提供最佳售后服务
01 大型设备组装
大型设备整体组装与系统整合，确保结构精度与稳定性。
02 自动化仓储系统(ASRS)
高密度自动化仓储解决方案，提升储存效率与物流管理能力。
03 机械手臂整合应用
多关节机械手臂整合应用，实现高精度自动化作业。
04 大型设备搬运与安装
大型设备搬运、定位与安装，具备完整施工与安全管理能力。
05 输送与模组整合
各式输送系统与模组整合，满足不同产线需求与弹性扩充。
06 电控系统整合
电控设计与系统整合，确保设备高效运作与安全可靠。
高阶半导体OEM/ODM 产业解决方案
01
洁净室组装系统
电子面板制造业，输送物通常面积大且脆弱，输送过程需要稳定性高。
- 1. UPE滚轮的输送模式，滚轮抗静电。
- 2. 依厂商无尘要求设计密闭式机外框达到洁净无尘输送环境。
- 3. 弹性生产，支援开发试作到量产阶段，完善品质与制程履历管理，客户导向与保密制度完善。
02
精密组装整合
拥有精密组合整合经验，专注于半导体自动化与自动上下料等关键机构设计与制造。我们深知半导体设备的高标准需求，并已成功支援日系及海外半导体设备商模组代工与整线协作的经验，亦可协助半导体设备厂代工服务。
- 1. 适用于封装测试设备、品质搬运、光学检测模组等应用。
- 2. 熟练的设计与制造团队，对应日本半导体设备及海外客户经验。
标准自动化 产业解决方案
模块化设计，高整合性，快速导入，弹性扩充。我们提供可标准化、模块化的自动化设备与系统平台，协助客户快速导入并弹性扩充产线，提升效率，降低成本。
高规格洁净组装环境
维持ISO标准洁净度，确保模组组装环境稳定与一致性，满足产品高产能严格要求。
精密机构整合
高精度机构组装与校正，确保设备运动精度与高重复定位精度。
完整测试验证流程
多阶段功能测试与稳定性验证，确保系统性能与长期可靠度。
专业电控整合能力
整合PLC、伺服、感测器与电力系统，确保厂控安全性能与稳定性。
半导体产业
高洁净度制程设备与模组整合，满足半导体高标准制程需求。
电子产业
精密组装与自动化产线整合，提升生产效率与产品良率。
电池产业
电池模组与PACK组装整合，打造稳定高效的制造流程。
仓储物流
智慧仓储与自动化搬运系统，优化空间利用与物流效率。
包装产业
自动化包装与检测整合方案，提升产能与包装一致性。
PCB产业
PCB 制程设备整合与搬运自动化，确保制程稳定与高精度。
其他产业应用
客制化自动化解决方案，满足各产业多元生产需求。
OEM/ODM 制造流程
从需求讨论、工程检讨到制造、整合、测试与交付，提供高科技设备完整制造解决方案
01
客户需求讨论
02
图面与规格检讨
03
板金与机械制作
04
焊接与设备组装
05
电控配盘与系统整合
06
系统测试与验证
07
最终试车
08
交付与售后支援
- 了解设备需求与应用
- 确认规格与产能目标
- 评估可行性与时程
- 图面检视与可制造性评估
- 结构与机构优化建议
- 工程整合与风险评估
- DFM 检讨与改善
- 板金加工制作
- 机械结构制造
- 工程零件加工
- 品质管控
- 焊接组组作业
- 设备机组组装
- 精準精度检验
- 品质与定位确保
- 电控配盘制作
- 配线与电气安装
- PLC程式与系统整合
- 机电介面整合
- 功能测试与动作确认
- 系统整合测试
- 安全与品质验证
- 出厂前测试报告
- 整机试车与调整
- 性能验证与优化
- 客户验收测试
- 设备包装与出货
- 现场安装支援
- 操作教育训练
- 售后服务与技术支援
客制化整合能力
- 依客户需求提供最佳解决方案
- 提供最合适的设计与制造方案
丰富制造经验
- 多年高科技设备制造经验
- 满足高精度与高可靠度需求
品质与可靠性
- 严格的品质管理与测试流程
- 确保设备稳定与安全
长期合作伙伴
- 以客户成功为目标
- 建立长期互信的合作关系