产业解决方案
高阶半导体OEM/ODM 产业解决方案
01
洁净室组装系统
电子面板制造业,输送物通常面积大且脆弱,输送过程需要稳定性高。
- 1. UPE滚轮的输送模式,滚轮抗静态电。
- 2. 依厂商无尘要求设计密闭式机外框达到洁净无尘输送环境。
- 3. 弹性生产,支援开发试作到量产阶段,完善品质与制程履历管理,客户导向与保密制度完善。
02
精密组装整合
拥有精密组合整合经验,专注于半导体自动化与自动上下料等关键机构设计与制造。我们深知半导体设备的高标准需求,并已成功支援日系及海外半导体设备商模组代工与整线协作的经验,亦可协助半导体设备厂代工服务。
- 1. 适用于封装测试设备、品质搬运、光学检测模组等应用。
- 2. 熟练的设计与制造团队,对应日本半导体设备及海外客户经验。
标准自动化 产业解决方案
模块化设计,高整合性,快速导入,弹性扩充。我们提供可标准化、模块化的自动化设备与系统平台,协助客户快速导入并弹性扩充产线,提升效率,降低成本。
高规格洁净组装环境
维持ISO标准洁净度,确保模组组装环境稳定与一致性,满足产品高产能严格要求。
精密机构整合
高精度机构组装与校正,确保设备运动精度与高重复定位精度。
完整测试验证流程
多阶段功能测试与稳定性验证,确保系统性能与长期可靠度。
专业电控整合能力
整合PLC、伺服、感测器与电力系统,确保厂控安全性能与稳定性。





