15,000+
廠房面積(m2)
大型製造與組裝空間
模組化設計
快速組裝，彈性擴充
符合客製化需求
100+
專業團隊
機構、電控、軟體整合
200+
大型設備實績
成功交付海內外專案
IQC/IPQC/OQC
嚴謹製程控管
確保產品品質與製程穩定
全球服務
整合製造，在地支援
提供最佳售後服務
01 大型設備組裝
大型設備整體組裝與系統整合，確保結構精度與穩定性。
02 自動化倉儲系統(ASRS)
高密度自動化倉儲解決方案，提升儲存效率與物流管理能力。
03 機械手臂整合應用
多關節機械手臂整合應用，實現高精度自動化作業。
04 大型設備搬運與安裝
大型設備搬運、定位與安裝，具備完整施工與安全管理能力。
05 輸送與模組整合
各式輸送系統與模組整合，滿足不同產線需求與彈性擴充。
06 電控系統整合
電控設計與系統整合，確保設備高效運作與安全可靠。
高階半導體OEM/ODM 產業解決方案
01
潔淨室組裝系統
電子面板製造業，輸送物通常面積大且脆弱，輸送過程需要穩定性高。
- 1. UPE滾輪的輸送模式，滾輪抗靜電。
- 2. 依廠商無塵要求設計密閉式機外框達到潔淨無塵輸送環境。
- 3. 彈性生產，支援開發試作到量產階段，完善品質與製程履歷管理，客戶導向與保密制度完善。
02
精密組裝整合
擁有精密組合整合經驗，專注於半導體自動化與自動上下料等關鍵機構設計與製造。我們深知半導體設備的高標準需求，並已成功支援日系及海外半導體設備商模組代工與整線協作的經驗，亦可協助半導體設備廠代工服務。
- 1. 適用於封裝測試設備、品質搬運、光學檢測模組等應用。
- 2. 熟練的设计與製造團隊，對應日本半導體設備及海外客戶經驗。
標準自動化 產業解決方案
模組化設計，高整合性，快速導入，彈性擴充我們提供可標準化、模組化的自動化設備與系統平台，協助客戶快速導入並彈性擴充產線線，提升效率，降低成本。
高規格潔淨組裝環境
維持ISO標準潔淨度，確保模組組裝環境穩定與一致性，滿足產品高產能嚴格要求。
精密機構整合
高精度機構組裝與校正，確保設備運動精度與高重複定位精度。
完整測試驗證流程
多階段功能測試與穩定性驗證，確保系統性能與長期可靠度。
專業電控整合能力
整合PLC、伺服、感測器與電力系統，確保廠控安全性能與穩定性。
半導體產業
高潔淨度製程設備與模組整合，滿足半導體高標準製程需求。
電子產業
精密組裝與自動化產線整合，提升生產效率與產品良率。
電池產業
電池模組與PACK組裝整合，打造穩定高效的製造流程。
倉儲物流
智慧倉儲與自動化搬運系統，優化空間利用與物流效率。
包裝產業
自動化包裝與檢測整合方案，提升產能與包裝一致性。
PCB產業
PCB 製程設備整合與搬運自動化，確保製程穩定與高精度。
其他產業應用
客製化自動化解決方案，滿足各產業多元生產需求。
OEM/ODM 製造流程
從需求討論、工程檢討到製造、整合、測試與交付，提供高科技設備完整製造解決方案
01
客戶需求討論
02
圖面與規格檢討
03
板金與機械製作
04
焊接與設備組裝
05
電控配盤與系統整合
06
系統測試與驗證
07
最終試車
08
交付與售後支援
- 了解設備需求與應用
- 確認規格與產能目標
- 評估可行性與時程
- 圖面檢視與可製造性評估
- 結構與機構優化建議
- 工程整合與風險評估
- DFM 檢討與改善
- 板金加工製作
- 機械結構製造
- 工程零件加工
- 品質管控
- 焊接組工作業
- 設備機組組裝
- 精準精度檢驗
- 品質與定位確保
- 電控配盤製作
- 配線與電氣安裝
- PLC程式與系統整合
- 機電介面整合
- 功能測試與動作確認
- 系統整合測試
- 安全與品質驗證
- 出廠前測試報告
- 整機試車與調整
- 性能驗證與優化
- 客戶驗收測試
- 設備包裝與出貨
- 現場安裝支援
- 操作教育訓練
- 售後服務與技術支援
客製化整合能力
- 依客戶需求提供最佳解決方案
- 提供最合適的设计與製造方案
豐富製造經驗
- 多年高科技設備製造經驗
- 滿足高精度與高可靠度需求
品質與可靠性
- 嚴格的品質管理與測試流程
- 確保設備穩定與安全
長期合作夥伴
- 以客戶成功為目標
- 建立長期互信的合作關係